5.3.39 步进式烧结炉
walking beam kiln 由一组固定梁和一组步进移动梁作为坯体运载工具的隧道式窑炉。移动时，坯体被移动梁由下向上抬起，向窑尾方向平移一步，移动梁由上向下降落，坯体已被放在固定梁上，但已前进一步，如此反复进行。
5.3.40 电阻炉
electrical resistance furnace 通过电热元件（电阻），将电能转换为热能的一种加热设备。可分为卧式（箱式）、立式（井式）和管式等几种。
5.3.41 热压电阻炉
hot pressure electrical resistance furnace 能对烧结坯体同时加温、加压的电阻炉，可以进行热压烧结陶瓷制品。
5.3.42 钼丝炉
molybdenum wire furnace 以钼丝作为电热元件，将电能转化为热能加热设备。最高湿度可达1800℃以上。一般需在真空，惰性或氢气保护下进行高温加热。
5.3.43 碳管炉
carbon pipe furnace 以石墨管作为电热元件，将电能转换为热能的加热设备。最高使用温度可达2000℃以上。
5.3.44 碳棒炉
carbon rod furnace 以石墨棒作为电热元件，将电能转换为热能的加热设备。碳棒与碳管比有不易损坏和易加工等优点。
5.3.45 碳化硅电阻炉
SiC electrical resistance furnace 以SiC棒、管等作为电热元件，将电能转换为热能进行加热的设备。最高使用湿度在1400℃左右。
5.3.46 感应炉
induction furnace 利用感应线圈产生感应电流，以加热物料的一种电炉。它具有加热快、温度高，易操作控制，加热过程清洁，能保证产品质量。按感应电流频率可分为中频感应炉和高频感应炉。
5.3.47 电弧炉
arc furnace 利用两电极间产生的电弧来加热物料的一种电炉。可分为单相和三相两种。电弧温度最高可达4000℃。按其加热方式还可分为间接加热电弧炉、直接加热电弧炉、电弧电阻加热炉等。它具有加热快、温度高、调节控制方便等优点，但耗电多、电极损耗大、设备较复杂等缺点。
5.3.48 电子轰击炉
electronic impact furnace 利用加速的电子流轰击物料，使物料加热的一种电炉。其加热湿度可达3500℃，具有调节控制方便，广泛地用于单晶硅的生长及特种材料的熔炼。
5.3.49 等离子加热炉
plasma furnace 利用电离能来加热物料的一种电炉。其加热温度可达10000℃。一般用作金属氧化物喷涂涂层工具。
5.3.50 单晶炉
cystal growth furnace 由熔体生长单晶的加热和控制设备。一般由炉体、加热部分、传动部分和自动控制四部分构成。
5.3.51 气氛压力烧结炉
gas pressure sintering furnace 能进行气氛压力烧结的热工设备，一般压力在1-10MPa之间。
5.3.52 热等静压烧结设备
hot isostatic pressing sintering furnace 能进行热等静压烧结的热工设备，一般压力在100-200MPa，温度在1200-2000℃。
5.3.53 窑具
kilnware 窑内支撑产品的耐火器具。如棚板、支柱、托垫、匣钵等通称窑具。窑具材料必须能在反复经受高温和急冷急热的条件下使用。常见的材质有硅酸铝质（含高铝质），硅酸镁质（含堇青石-莫来石质），碳化硅质及氮化硅结合碳化硅质等。
5.4 制品后处理
5.4.1 切削加工 cutting
狭义上讲，是指用车刀等切削工具，一切产生碎屑，一边进行加工。广义上讲，是指通过机械力的作用，破碎其局部，一边产生碎屑一边进行加工的总称。所以它包括研磨加工、研磨抛光等研磨机械加工。
5.4.2 研磨加工 lapping(polishing)
通过粘结、散布或游离磨料加工，将被加工件表面一点点研磨下去的机械加工。
5.4.3 机械研削加工 machine abrasive process
通过高速旋转的砂轮上的磨粒，对被磨削层挤压，产生磨削并完成加工的过程。
5.4.4 粘结磨料加工 bonded abrasive machining
或称固定磨料加工。将分散的磨料用粘合剂粘结在一起后，制成不同的磨具进行高效加工的过程。包括有珩磨加工、研磨加工、超细加工及砂纸（布）加工等。
5.4.5 散布磨料加工 loose abrasive machining
亦称自由磨料加工。用不固定的磨料进行切削或研磨的方法，包括研磨抛光、抛光加工、滚磨筒加工、喷射加工及超声波加工等方法之总称。
5.4.6 超声波加工 ultrasonic machining
利用超声波频率振动，通过磨料悬浮液加工硬脆材料的一种方法。
5.4.7 超声波抛光 ultrasonic polishing
利用超声波频率振动，通过含微细磨料的悬浮液加工材料表面，达到抛光的效果。
5.4.8 珩磨加工 hone machining
保持磨具与工件以一定的面接触状态，两者之间进行二维运动，达到面加工的工艺方法。
5.4.9 砂布（纸）加工 abrasive colth (paper) machining
磨料粘附在布或纸上与陶瓷体进行不同状况的接触，达到加工表面的工艺方法。
5.4.10 粘弹性流动加工 viscous elastic flow machining
用含有磨料的半流动状态粘性介质，沿着工件表面加压流动，进行表面加工的工艺方法。
5.4.11 喷砂加工 sand-blast machining
亦称喷射加工。将微细磨料与压缩空气一起，从喷嘴中高速喷出，使它与加工表面接触，利用磨料的冲击力和磨削力对表面进行加工的一种方法。
5.4.12 激光束加工 laser beam machining
将104-106W/cm3以上功率密度的激光束照射被加工物表面，将材料表面部分蒸发，除去的加工方法。
5.4.13 等离子加工 plasma machining
利用高温等离子体的高速射流，对材料熔化，去除或改性的加工工艺方法。
5.4.14 电子束加工 electron beam machining
在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高(106-109W/m2)的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在极短的时间（几分之一微秒）内，其能量大部分转化为热能，使被冲击的材料达数千度以上高温，从而使材料局部熔化或气化的加工工艺方法。
5.4.15 电火花加工 electric discharge machining
利用直流电源，对能导电的陶瓷材料产生脉冲放电而进行材料加工的一种工艺方法。
5.4.16 机械化学抛光 machano chemical polishing
在机械作用下，含有磨料的加工液与工件产生化学反应，同时进行研磨，达到加工表面的工艺方法。
5.4.17 化学研磨 chemical lapping
利用磨粒的力学研磨与产生化学反应的研磨相结合的加工工艺。
5.4.18 电解研磨 electrolysis lapping
利用磨料的力学研磨与加工体产生电解反应同时进行的一种加工工艺。
5.4.19 蚀刻研磨 acid etching lapping
采用磨料的力学研磨与工件的腐蚀反应同时进行的一种加工工艺。
5.4.20 电气机械磨削加工 electro mechanical grinding machining
简称EMG加工法，将电解磨削和机械磨削两种功能复合磨削的加工工艺方法，可以减少加在工件上的应力，适合于脆性材料加工。
5.4.21 机械电解电火花磨削复合加工法 mechanical electroysis-electro discharge system machining
简称MEEC加工法。将通电部分设计成辐射状的砂轮或特殊的导电整体型砂轮，采用一般直流加工电源或特殊电源，进行电解加工和电火花加工，再加上机械磨削加工的复合型加工工艺方法。
5.4.22 粗化处理 rough process
使净化后的基体表面，形成凹凸不平的粗糙表面的工艺。
5.4.23 喷砂粗化 sand-blasting roughen
利用压缩空气的气流或离心力为动力，将硬质磨料高速喷射到基体表面，通过磨料对基体表面冲刷而达到粗化目的加工工艺方法。
5.4.24 机械加工粗化 machining roughen
采用机械切削，滚压等方法，对工件表面进行粗化处理之方法。
5.4.25 精密清洗 precision cleaning
除去附着在被加工物表面微粒和其他有机质等，而获得高洁净的表面处理方法。
5.4.26 超声波清洗 ultra sonic cleaning
利用超声波原理，对工件表面进行清洗的工艺。比较适合于形状复杂、尺寸精度很高的工件清洗及缝隙中的污垢或油脂去除等。
5.4.27 有机溶剂清洗 organic solvent cleaning
利用有机溶剂如汽油、丙酮、酒清、三氯乙烯或四氯化碳等，清洗工件表面的工艺方法。
5.4.28 碱液清洗 alkaline liquid cleaning
利用碱液清洗工件表面的工艺。此法成本低，非常适合大批量零件的清洗。
5.4.29 加热除油 heating degreasing
将处理工件在250-400℃温度下进行加热处理，烧掉微孔中的油污的工艺方法。
5.4.30 磨石表面修整 truing
安装在加工机上的磨石，通过磨石作用面磨石旋转轴的振动或磨耗产生磨石气孔堵塞和尺寸公差偏移，磨石表面修整即指为此对磨石形状和表面形态进行的修整。
5.4.31 修饰 dressing
指将经过表面修整的磨石或研磨能力差的磨石，在不损伤磨料的前提下仅将结合材料除去，以使加工所必须的磨料利刃突出出来，以提高研磨能力所进行的操作。
5.4.32 加工变质层 affected layer
指陶瓷表面层，由于加工时热、压力或气氛的影响，使它的组织、晶体结构、机械与电气性能发生变化而形成的与内部不同的物质或性质的表面层。
5.4.33 加工型变 machining modification
由于加工时热、压力等因素影响，而发生组织结构、结晶相的转变，如相转变、马氏体相变、非晶质化等。
5.4.34 极化处理 poling process
为了使随意烧结后的压电陶瓷的极性方向一致，对陶瓷施加2-3倍的矫顽电场的电场处理工艺。现有室温处理、居里点以上加热处理、油中加热处理、老化处理等方法。
5.4.35 中子射线处理 neutron irradiation process
用中子射线照射，将各种晶格缺陷引入材料中，造成材料损伤以达到控制材料特性的方法。
5.5 焊接（封接）与粘接
5.5.1 陶瓷焊接 ceramic bonding
采用不同方法将陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷连接在一起的技术，又称陶瓷的封接。
5.5.2 固相连接 solid state bonding
在不存在液相情况下进行的固体间的接合。包括扩散焊、反应焊、磨擦焊
5.5.3 扩散焊接 diffusion bonding
利用扩散现象实现固体间连接的焊接方法。
5.5.4 加压焊接 pressure bonding
通过加压使陶瓷相互或与金属焊接在一起的方法。接合形式可以是基体间直接结合或添加中间层。
5.5.5 磨擦焊接 friction bonding
利用焊件接触面相互磨擦而产生的热量，使端部达到一定温度后迅速加压来实现焊接的一种压焊方法。
5.5.6 热胀结合 thermal insert
利用热膨胀和收缩实现两物体的接合的方法。一般是加热外侧的物体使其内径增大，然后在常温下收缩使其与内部物体接合。
5.5.7 玻璃封接 glass sealing
利用封接玻璃来进行玻璃、陶瓷及金属间的气密封装。
5.5.8 氧化物焊接 oxide soldering
利用氧化物焊接进行玻璃、陶瓷以及金属间连接的方法。氧化物焊料包括从熔点为300℃PbO的系到2000℃的Al2O3、CaO、MgO、Y2O3系。
5.5.9 激光焊接法 laser bonding
以光受激辐射放大后形成的激光束为能源的一种焊接方法。可用于高熔点金属、陶瓷、有机玻璃等的焊接。
5.5.10 活性金属电镀浸锡焊接 active metal electrodepositon tin dip bonding
将被银陶瓷件用电镀工艺镀一层活性金属后，浸入熔融锡液形成锡层，再进行焊接的方法。
5.5.11 烧结金属粉末焊接 metal powder sintering bonding
在高温还原气氛中，使金属粉末在陶瓷表面烧结成金属薄膜，然后再进行焊接的方法。
5.5.12 金属化 metallize
在陶瓷表面通过烧渗法、化学镀法或真空蒸发法等形成金属层的工艺。
5.5.13 高熔点金属糊金属化 metallizing with high melting metal paste
以高熔点金属（Mo、W等）为主成分的厚膜浆料使陶瓷表面金属化的方法。
5.5.14 钼锰法 Mo-Mn metallizing
将钼锰膏[（Mo约80%）-Mn（约20%）]涂于陶瓷表面，在N2、H2、H2O的混合气体中经1300-1700℃高温烧结，在陶瓷表面产生一层钼锰金属薄膜的方法。
5.5.15 被银法 silver firing
把以银为主成分的厚膜浆料涂覆在陶瓷表面，利用其中无机成分（银、玻璃等）烧结和熔融，使陶瓷表面形成银层的工艺。
5.5.16 涂层 coating
通过涂覆、等离子喷涂、CVD法、蒸镀、溅射等方法在物体表面形成异种物质薄膜，使其机械、化学性能发生改变的方法。
5.5.17 热喷涂 thermal spraying
加热棒状、粉状金属或无机非金属材料，然后将熔融状态下的微粒子雾化并喷射到工作表面形成涂层的表面技术，可用于氧化物陶瓷涂层和碳化钨涂层等。
5.5.18 等离子喷涂 plasma spraying
以高温高速等离子射流熔化和雾化物料并使其高速喷射到工件表面上形成涂层的表面技术。
5.5.19 火焰喷涂 flame spraying
以可燃气体燃烧的火焰为热源的热喷涂方法。
5.5.20 离子镀膜 ion plating
利用气体放电等离子体，使气相组元电离，并在离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基片上形成镀层的技术。
5.5.21 离子注入 ion implantation
在真空中离子化所需要的气体或固体蒸气，并用电场加速离子束注入中心固体材料，形成一定深度的离子注入层以改变材料表面的结构和组分，达到改善材料机械和物理化学性能的一种表面改性的工艺。
5.5.22 覆盖涂层 cover coat
为防止陶瓷基板上功能元件性能的恶化，采用印刷、浸渍等工艺在陶瓷基板上被覆一层致密的陶瓷或树脂层。
5.5.23 丝网印 silk screen printing
又称筛印。是在经感光腐蚀制成的各种图案的丝网上，涂以各种浆料，套印在陶瓷坯体上的一种工艺技术。
5.5.24 厚膜印刷 thick film printing
把厚膜浆料用丝网印刷法在素坯或烧结后的陶瓷基片上形成印刷电路的方法。
5.5.25 印刷积层 printing lamination
在基板上用丝网印刷法多次交替印刷不同性质厚膜浆料形成的叠层厚膜电路。
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